近期，三星电子芯片部门（DS部门）负责东谈主全永铉（Jun Young-hyun）骄傲，其与英伟达CEO黄仁勋围绕HBM4、晶圆厂等短期互助事宜进行了征询。JUN暗意，双简约在互助研发面向4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片，以及英伟达的加快器芯片。此外，两边还就长期互助进行了庸俗换取，波及HBM4E、代工业务、HBM5及下一代芯片的代工互助等将来技能标的。

此前有媒体报谈称，英伟达已于6月5日说明，三大存储芯片制造商——SK海力士、三星电子和好意思光科技——均已通过认证，可为英伟达的AI加快器供应开端进的高带宽存储芯片。英伟达已批准这三家公司供应HBM4内存，该内存是英伟达下一代东谈主工智能平台Vera Rubin的要道构成部分。

对于Vera Rubin平台的最新发达，英伟达于2026年6月厚爱布告该平台参加全面量产阶段，首批家具将在第三季度委派，第四季度运行巨额量产能爬坡。

在架构与性能方面，Vera Rubin选拔“GPU+LPU”架构，推出了存储机柜、CPU机柜、LPX机柜等全新系统有想象，单个集群的GPU数目冲突百颗，欧宝app中国官方版下载罢了了横向弹性彭胀。单颗GPU的功耗栽培至2000W以上，整机柜功耗朝上600kW，较上一代GB300平台权贵提高。散热有想象上，该平台初次将全液冷四肢强制标配，选拔冷板式液冷，散热效果栽培朝上3倍，机房PUE值可镇定禁止在1.05至1.1之间。

互联与存储方面，互联技能从NVLink 5.0升级至NVLink 6.0，单通谈速度翻倍，并引入了光电共封装（CPO）技能，带宽栽培约4倍欧宝app官方版，功耗下跌约30%。存储方面选拔HBM4内存，单GPU显存容量达到288GB，带宽为22TB/s，同期搭配CXL内存池化技能，冲突了单机内存容量的禁止。